西安交通大学生命学院方吉利教授团队根据前期对模板组成法及前驱体在模板介孔通道中搬迁分散机理的深入研讨，提出了“单颗粒软包裹”战略用于模板法制备三维复合金属纳米催化剂。4月4日，相关研讨成果宣布在

  研讨以介孔 Au NP@mSiO2颗粒为硬模板，使用不溶解金前驱体（氯金酸）的正己烷作为软包裹“屏障”，成功地阻挠了复原过程中金前驱体从介孔通道中向外的搬迁与分散，然后获得了以金球为核，由上百根中心辐射的纳米棒组成的Au纳米棒（NP@NR）复合结构。在该结构的基础上，成功组成了Au -Pt三维超结构。使用Au 结构优异的等离激元功能，在光照条件下以Au -Pt NP作为光催化剂发生的等离激元激起的热电子能愈加进一步进步4-硝基苯酚的催化速率，比较漆黑条件下其催化速率进步了2.76倍。本作业提出的“单颗粒软包裹”模板组成法处理了多年来介孔金属纳米铸造中产品向模板外部溢出的技术问题，为三维金属纳米复合材料的规划与组成供给了一种新方法。