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混合纳米材料
混合纳米材料 时间: 2024-04-29 07:56:00 |   作者: 华体会体彩

  据了解北京一家公司正在研发一种利用现有光刻机生产5纳米工艺的技术,预计很快就能实现量产,该工艺的核心技术是自对准四重图案化(SAQP)技术,类似技术曾被台积电用于7纳米,Intel也曾试图利用该项技术

  ASML公布一季度的业绩,业绩显示营收同比下滑21.6%,净利润更是暴跌37.4%,营收环比更是从2023年Q4的91.9亿欧元暴跌近三分之二,导致如此结果就在于ASML无法对中国销售较为先进的DUV光刻机

  日前媒体披露一份芯片制造的专利,据称为深圳两家企业联合申请,该项专利与芯片制造有关,业界一致认为这项专利对于其中一家知名科技公司最重要,它即将发布一款5.5纳米的芯片,该专利恰在此时公开,或是印证它开发5.5纳米芯片制造技术取得成功

  为引导上市公司深入贯彻新发展理念,规范上市公司可持续发展有关信息披露,2024年2月8日,北交所就起草的《北京证券交易所上市公司持续监管指引第11号可持续发展报告(试行)(征求意见稿)》,公开征求意见

  全球诸多国家都在研发绕开ASML的EUV光刻机的芯片制造方案,不过目前为止真正量产其实仅有一家,而这种设备即将投入生产,将彻底改变芯片制造行业,大幅降低先进芯片制造成本,还将让ASML的EUV光刻机变成废铁

  文:诗与星空(ID: SingingUnderStars) 2024年1月17日,英特尔CEO帕特基辛格参加达沃斯世界经济论坛时称,由于美国、日本和荷兰在半导体设备上的联合限制,中国的半导体制造业与全球顶尖晶圆厂的技术差距约为10年

  台积电宣布它在美国的5纳米工厂预计延迟到2025年量产,而3纳米工厂则将延迟到2027年或2028年量产,它在这个时候表态或许是对此前美国迫使ASML优先将2纳米光刻机交付给Intel的回击。

  近日,美国杜克大学和Metacept公司共同支持的衍生公司宣布获得720万美元的种子轮融资,以实现超材料和光学人工智能推理芯片的突破。

  外媒报道指被用于2纳米的第二代EUV光刻机将在明年交付,不过产量将只有10台,其中6台已优先给予美国的芯片企业Intel,剩下的4台将被三星、台积电、SK海力士等争夺,台积电未必能抢到。 台积电和三星当下以第一代EUV光刻机生产3纳米都遇到了麻烦

  日前台媒报道指台积电将会持续改良3纳米,确保3纳米工艺用到2026年,以等待2纳米工艺的量产;另一方面为了增加收入,正大举降低7纳米的价格,希望获得中国芯片的青睐,显示出台积电正进一步拓展中国大陆市场

  芯片设备市场发生重大变化,日本的5纳米压印光刻机已可向客户交付,进展神速,远超预期,这下子ASML的压力就大了,它的EUV光刻机可能因此被淘汰而成废铁了。 据佳能的高管表示它家的

  清华大学戴琼海院士研发出了芯片的全新架构--光电模拟芯片(ACCEL),挣脱了美国摩尔定律的限制,以现有的百纳米级别工艺却能达到7纳米工艺的性能,为中国芯片技术开辟了新道路。 据了解ACCEL芯

  0111外媒报道指目前广受关注的某国产5G芯片8000S被日本东京电子研究机构Fomalhaut Techno Solutions拆解检测后,认为这并非7纳米工艺,而是14纳米工艺,与此前推测的7纳米工艺存在差异

  知名苹果分析师郭明錤预计美国手机芯片企业高通将在今年四季度开启降价促销,因为它当下正面临着多方夹击,尤其是国产5G手机的推出,以及国产3纳米5G芯片的量产,让它备受压力。 近期一

  台积电对3纳米工艺寄予厚望,甚至还非常罕有地为3纳米工艺量产组织了发布仪式,凸显出它对3纳米工艺的高度重视,然而随着iPhone15的上市,3纳米工艺的实际表现却相当尴尬,这已导致芯片企业对它的态度出现分化

  当前,5G、大数据、云计算、人工智能等新一代信息技术推动的数字化浪潮正快速向各行各业扩散,越来越多的企业开始意识到了数字化转型的重要性!而光纤光缆作为构建数字化经济时代的重要“经络”,其产品的质量水平已受到越来越多的关注,尤其是新型材料的运用大幅提升了光纤光缆的性能与品质。

  在发布会之前,A17处理器和3纳米工艺被吹得神乎其神,随着iPhone15的发布,两者也终于在人们面前显示出真面目,事实就是先进工艺并没那么厉害,多花的钱并不值。 苹果在发布会上

  随着中国一家手机企业再度发布5G手机,外媒拆解证实这款手机采用了中国自己的7纳米工艺生产,意味着中国的浸润式光刻机已进入生产线,这对于全球最大的光刻机企业ASML来说无疑是震惊。

  高通作为手机芯片市场的领先者,曾长达十多年位居手机芯片市场的王者地位,不过从2020年以来就已被中国芯片企业超越,至今未能挽回,而近期中国一家手机企业的9000S芯片推出更给予高通重击,可能导致高通在中国手机芯片市场的份额进一步下滑

  日前外媒对国产5G手机的拆机结果证实这款5G芯片为7纳米工艺,考虑到台积电等不会为它代工生产芯片,可以认为这是国产7纳米工艺已正式量产,而正是在这款国产5G手机发布后,ASML就迅速表示获得许可对中国出售2000i光刻机

  由于众所周知的原因,荷兰和日本的光刻机对中国供应面临限制,其他芯片设备和材料也受到很大的限制,这促使国产芯片产业链积极完善,以实现纯国产芯片工艺,虽然在光刻机方面还稍微落后,不过有一项国产芯片设备却进展神速,达到了3纳米

  时隔一年,SK海力士、美光和三星都宣布将推出超过300层的NAND flash存储芯片,这是美系芯片在芯片堆叠技术上再次反超国产存储芯片,如今国产存储芯片技术仍然停留在232层,已落后于美系芯片。

  日前国内知名科技企业再次公布了一份芯片堆叠专利,与该企业计划发布5G手机的消息结合,就让人想到很可能是该企业以芯片堆叠技术实现7纳米性能,确保5G基带芯片的推出。 由于众所周知的

  中国一家芯片企业表示他们测试的3纳米芯片已获得成功,显示出国产芯片不畏艰险,积极抓住现有的芯片基础,先行突破有机会推进的技术,最终实现从点突破再到面突破。 据悉广东利扬公司已成功实现3纳米芯片的

  7月25日,华工科技发布公告称,公司全资子公司华工投资及全资孙公司华工瑞源拟与武汉光谷长江激光北斗产业股权投资合伙企业(有限合伙)、武汉光谷长江创业投资引导基金合伙企业(有限合伙)、间接控股股东武汉国创创新投资有限公司发起设立一支聚焦激光、高端装备制造、新材料等产业链的产业基金——长江华工基金

  近日,安徽大学先进材料原子工程研究中心科研团队发现了金属纳米团簇中的光波导行为。这是在金属纳米团簇材料中发现的重要光传播新现象,填补了纳米团簇光子性质研究的空白,丰富了有源光波导和偏振发光材料的研究,有非常重要的潜在应用价值,是材料科学前沿的重要研究成果

  从去年至今中国进口的芯片减少了1400亿颗,芯片进口金额减少了300多亿美元(约合近2400亿元人民币),尤为让人高兴的是近期频频传出中国或已搞定接近7纳米的N+1工艺,并将为一家中国芯片企业生产芯片

  台媒报道指台积电的3纳米工艺仍未达到七成良率标准,只能达到55%左右,过低的良率导致苹果迫使台积电修改了收费标准,如此导致的高成本将只能由台积电承担,赚钱恐怕还是得靠量产多年的5纳米工艺。 台积

  7月3日,商务部、海关总署发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》,决定对镓、锗相关物项实施出口管制,该措施自2023年8月1日起正式实施。《公告》指出,满足以下特性的物项,未经许可,不得出口,

  日前台积电公布消息指AI芯片需求激增,因此该公司获得了大量新增订单,然而特殊的是这些订单却并非迫切要求先进的工艺,而是以更成熟的7纳米工艺为主,辅以台积电先进的CoWos封装技术,借此降低成本。

  随着国产存储芯片在市场上攻城略地,不断抢占市场,这让国内业界大为长气,然而日前有业内人士指出存储芯片的芯片设备、专利、材料等掌握在美国手里,这对国产存储芯片来说可谓被卡死了脖子。

  美国联合日本、荷兰等限制对中国供应先进芯片设备,试图借此阻止中国发展14纳米以下的先进工艺,然而日前中国一家芯片企业发布了一款全新的芯片,却给中国芯片行业指明了新道路,发展先进性能芯片又了可能性。

  截至2023年2月19日,注册制下,逾400家创业板企业募资总额达4,057亿元,总市值达2.84万亿元,集中分布于新一代信息技术、新材料、高端装备制造等战略性新兴产业。自2020年6月创业板注册制落地以来,上市审核更加关注拟于创业板上市的企业是否符合创业板定位、发行条件、上市条件以及其信息公开披露

  三星是全球唯一可以与台积电竞争先进工艺的芯片制造企业,日前消息指三星意外地降低成熟工艺的代工价格,希望以价格优势抢夺成熟工艺市场,这一措施的目标似乎与中国大陆和台积电。三星已量产全球最先进的3纳米工艺

  5G的兴起确实给诸多行业带来了机会,眼下5G却出现一些质疑,花了钱的人5G的感观不佳,不过让人意外的是5G的发展却带动了一个高科技的发展,那就是散热技术,这恐怕是让各方颇为意外的。据悉5G基站的耗电量是

  随着台积电在先进工艺研发方面受挫,全球芯片行业都已认识到先进芯片工艺研发难度慢慢的变大,这条路越来越难推进了,因此芯片企业纷纷探索新的提升芯片性能的技术方向,而chiplet技术就是这里面的一个方向,这方面中国芯片恰恰已取得重大进展

  近日,武汉利之达科技股份有限公司宣布完成近亿元B轮融资。本轮融资由洪泰基金领投,烽火基金追投,信禾资本和长江日报基金参与投资,将大多数都用在加强研发技术、扩大公司产能并优化产业链布局。利之达科技成立于20

  近日,有研半导体硅材料股份公司收到关于赞同公司首次公开发行股票注册的批复,公司拟首次公开发行1.87亿股,约占这次发行后公司总股本15%,初步询价日期为2022年10月27日,申购日期为2022年11月1日

  近日,湖南移动发布了重要的公告启动2022-2024年G655及混合光缆公开集采,项目不划分采购包,共有1家中选供应商。据公告显示,湖南移动本次将采购维护材料G.655光缆63皮长公里,G.655与G.652

  9月7日,江苏移动公布2022年G.655及G.654混合光缆采购中标候选人,长飞光纤光缆股份有限公司独家中标!中标候选人的投标报价及中标情况:第一中标候选人为:长飞光纤光缆股份有限公司;投标报价:折扣86.72%;中标份额为100%